2024年9月25日-27日，备受世界瞩目的第十二届半导体设备与核心部件展示会（以下简称“CSEAC无锡设备展”），成功于无锡太湖国际博览中心正式启幕！这场行业盛会以“创新驱动、合作共赢”为主题，集聚了国内外多家知名半导体设备制造商，以及行业巨擘、科研专家、企业领袖，以及权威媒体，现场可谓是济济一堂。作为半导体设备制造领域的创新先驱之一，上海车仪田科技有限公司（以下简称“车仪田科技”）携旗下创新产品亮相展会，赢得了业界人士的一致认可与尊重。

　　作为细致划分领域的领导者、探索者，车仪田科技以半导体“专精特新”细分市场极具创新力的先进的技术获得众多知名行业投资机构的青睐。自2022年成立短短不到两年的时间，已获得A轮、B轮、B+轮投资近两个亿，如今的市场估值已达到了10亿元以上，拥有着科学、高效的产业研发体系，能够持续推出高品质产品，从而满足广大新老客户的实际的需求。目前，车仪田科技专注于研发制造半导体设备专用光电控制子系统，公司小组成员拥有数十年的半导体产品研制及产业化经验，是国内半导体设备龙头公司的光电类供应商战略合作伙伴。

　　为了展现品牌创新实力，让更多人能够见识到新时代背景下的“科技红利”，车仪田科技在等离子体光谱分析、高精度温度测量及控制、气体液体浓度分析等技术领域提供在线式检测零部件和子系统，并成功应用于半导体设备上参与核心工艺过程。目前，车仪田科技旗下所推出的系列新产品，应用领域几乎覆盖半导体芯片制造的全部工艺制程，包括刻蚀去胶工艺、薄膜沉积外延工艺、热处理工艺、清洗工艺等，在半导体产品制造领域逐步打响品牌名声，并且收获了不少忠实拥趸。

　　如今，车仪田科技旗下所制造的产品主要使用在于沉积、外延、热处理以及刻蚀和去胶的工艺过程。其中，光谱分析系列包括：OES终点检测系统，OES Plus、温场控制系列，MTS多通道光纤红外测温仪，HP光导管红外测温仪，RTC原位测量系统，Mini红外测温仪等产品，凭借突出性能，成功获得许多重要客户的青睐与信任，销售订单量呈现稳步上升的发展态势。

　　车仪田科技坚信“科技是第一生产力”的发展原则，通过自主研发、自主制造，不断的提高产品制造精度和可靠性，技术水平已达到或者超过国外主流厂商的同种类型的产品。车仪田科技希望可以通过研发核心技术，从而进一步打破国外垄断，解决进口关键光学半导体设备限制，卡脖子问题，全面实现进口产品替代，让中国制造可成为国际社会所广泛认可的一个行业标准。

　　此次参加CSEAC无锡设备展，对于车仪田科技而言，既是一次展示产品实力的重要契机，成功吸引了更多潜在客户的关注目光。同时，也成功帮助自身在激烈竞争的市场之中，借助国际化舞台实现“取长补短”的目标，收获了更多宝贵经验！