向新而行 云启未来 2024高云FPGA线上技术研讨会 近日，由高云半导体主办的“ 向新而行 云启未来——2024高云FPGA线上技术研讨会”成功举办。 本次研讨会上，高云半导体市场总监赵生勤、CTO王添平、资深AE经理郑传琳、资深运营总监李士明、分别从公司发展、Arora-V高性能产品及特色、IP应用及参考设计、高云产品质量体系等方面，分享了高云半导体在自研技术创新，产品质量管控，行业应用及生态拓展等方面的探索和实践。 坚持自主研发创新，产品覆盖

　　为适应公司战略发展需要，经深圳市市场监督管理局核准，深圳基本半导体有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商变更登记手续，企业名称正式变更为“ 深圳基本半导体股份有限公司 ”。此次股份改制是基本半导体发展的重要里程碑，标志着公司治理结构、经营机制和组织形式得到全方位重塑，将迈入全新的发展阶段。 从即日起，公司所有业务经营活动将统一采用新名称“ 深圳基本半导体股份有限公司 ”。公司注册地址变更至青铜剑科技集

　　服务器市场继续拉动对存储需求的增长，三季度的全球存储市场规模延续二季度的增长趋势，三季度全球存储市场规模达448.71亿美元，但增长幅度慢慢的开始缩小，环比增幅由二季度的22.1%缩小至8.3%。同时，面对着来自智能手机市场需求的相对疲软、PC市场库存的持续调整，以及在这些领域发生着的供应竞争加剧，使得四季度的存储市场存在一定的不确定性，尤其表现在四季度的NAND Flash/DRAM整体价格或将由涨转跌。   据CFM闪存市场多个方面数据显示，2024年三季度全

　　1. 三星三折叠手机曝光 预计明年发布   韩媒近日报道称三星开发三折叠手机进展顺利，预计可能会在 2025 年发布。   消息指出，三星很早之前开始做研发三折叠手机，而伴随着竞争对手三折叠手机的亮相，三星公司正加速研发该项目。三星计划在本月底完成设计和生产原型，预估完全展开后对角线 英寸。消息称三星的三折叠手机将向内折叠两次，只能单屏或者三屏使用。韩媒认为这种设计可能带来一些挑战，可能还会设计外屏，以便在不

　　据TrendForce集邦咨询分析，截至2023年，全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%，而在电动汽车领域，这一比率更是高达94%；预计2024年，这两项数据将分别上升至75%与96%。伴随着数字化、智能化以及新能源汽车的发展的新趋势，汽车照明市场正经历着从单纯照明功能向更复杂的智能表达需求的转变。 “当今的汽车照明市场，除了对成本控制的急迫需求，创新更是推动市场向前发展的关键力量。”近日，在由EEVIA主办的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会

　　在科技之光的照耀下，大模型从云端的殿堂飘然而至终端的舞台。这一历史性的跨越，不仅赋予了数据处理以迅捷之翼，更将智能体验推向了前所未有的高度。终端上的大模型以灵动的姿态，即时捕捉并回应着每一个细微的需求，将AI的触角延伸至世界的每一个角落。 近日，在EEVIA主办的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上，安谋科学技术产品总监鲍敏祺发表了精彩的主题演讲《端侧AI应用芯机遇，NPU加速终端算力升级》。他深入剖析了端

　　今日看点丨英特尔将更多Arrow Lake芯片订单外包给台积电；西门子全球裁员高达5000人...

　　1. AMD 确认全球裁员4% ！影响或达1000 人   据一位发言人称，芯片设计商AMD正在裁减部分全球员工。用户在网上留言板上发布了几个匿名帖子后，AMD证实了这一消息。AMD目前正通过多次收购以及退出加速器产品积极瞄准AI行业，计划通过债务和现金相结合的方式为收购提供资金。   根据网上分享的、后经公司证实的细节，此次裁员约占AMD员工总数的4%。聊天板上的一些发帖者对这一消息感到惊讶，还有一些人证实他们也听到了类似的消息。现在，

　　2024行将岁末，电子信息行业在起伏震荡中继续前进。随着大洋彼岸新一轮大选完成，马上就要来临的2025势将面临各种确定性与不确定性叠加、交缠的复杂局面，怎么样应对这些风险、挑战便成为眼下整个行业和各路企业都必须认真思考与谋划的重要课题。 第104届中国电子展作为沪上乃至全行业最具底蕴的年度盛会，将于2024年11月18日至20日，在上海新国际博览中心E2、E3馆隆重开幕，届时将有众多知名厂商与业界贤达会聚于此，对过去一年的最新成果进行展示

　　1. 华为 Mate70 系列真机泄露：居中三挖孔屏，消息称新机电源键变大增加识别面积   博主 @数码闲聊站发文称，华为 Mate70 系列有真机泄露了，能够正常的看到居中三挖孔屏，金属中框类似直角 + 大倒角过渡设计，电源按键尺寸变大，增加识别面积。   评论区中有网友补充了新机外观泄露图显示：新机正面采用直屏设计，屏幕顶部延续前代三挖孔设计，预计将提供 3D 人脸识别功能。必须要格外注意的是，也有网友指出图为 Mate X6 折叠屏手机。   2. 郭明錤：苹果首次进

　　新产品系列包括业界领先的射频隔离电流探头和三通道双向电源 泰克公司今日宣布推出一系列突破性功率测量仪器，旨在助力对功率容量和效率有更加高的要求的行业，促进行业创新。全新 TICP 系列 IsoVu™ 隔离电流探头是世界首款利用射频隔离技术的产品，适用于测量低压和高压系统中快速变化的电流，测量高度准确，安全可靠。EA-PSB 20000 Triple 系列是一款具有能量回收功能的三通道双向电源和电子负载产品，可在一台设备上提供多个通道，从而提供

　　引言 全球能源结构的变革深刻影响着电力电子产业的发展，以IGBT为代表的功率半导体器件是电力电子设备能源转换与传输的关键，在新能源汽车、光伏储能、轨道交通等多个关键产业广泛应用。随着电力电子设备在多重非平稳工况下的大量投用，可靠性问题日渐突出，功率半导体器件的性能表征成为行业的研究热点。   一、功率半导体应用现状 随着新能源汽车800V高压快充技术的兴起，SiC凭借其高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率以及高键合

　　1. 欧盟向荷兰光子芯片工厂投资1.42 亿美元   荷兰经济部周一表示，欧盟将投资1.33亿欧元（1.42亿美元）在荷兰建立光子半导体试点生产设施。   这笔资金是总额3.8亿欧元的资金的一部分，旨在根据所谓的“芯片联合计划”在欧洲各地建立光子半导体生产工厂，芯片联合计划是一个欧洲公私合作伙伴关系，旨在促进半导体行业的研发。光子半导体使用光而不是电子来进行计算，具有速度和功耗方面的优势，使其在数据中心和汽车等应用中越来越有用。

　　11月7日，2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区隆重举行。佰维存储依托自身在存储解决方案研发、封装测试等领域积累的核心优势，实现了ePOP产品的 “超小体积+超低功耗+高性能” 创新研发设计， 荣膺“‘中国芯’优秀支撑服务企业” 。 “中国芯”优秀产品评选是国内集成电路领域最具影响力和权威性的活动之一，旨在展示我国集成电路领域的最新产品和技术成果，其中“优秀支撑服